刮研铸铁平台在工业生产中的重要地位:
刮研铸铁平台作为一种重要的加工平台,在工业生产中占有非常重要的地位,下面我们就一起来了解刮研铸铁平台的重要地位。刮研铸铁平台是根据图纸和工艺在毛坯或半成品上划出加工图形和加工界限。铸铁平台是零件在金加工过程中的重要工序,在一般的机械厂,大部分的零件要经过一次或多次刮研铸铁平台。所划出的线是下道工序进行装卡、找正、加工的依据。刮研铸铁平台的正确与否,直接关系到零件的加工质量和效率。
由于线划的不正确,往往给机床操作者造成装卡、找正的困难,甚至使零件在加工过程中报底对毛坯件的刮研铸铁平台过程,又是检查毛坯件是否合格的过So对于部分毛坯次品,通过刮研铸铁平台借树得以挽救,以提高毛坯的利用串。不能挽救的,得以及时发现剔除,以鼓免加工的浪费。铸铁平台是为各加工工序服务的,联系到各个工种。
所以对刮研铸铁平台工的要求,不仅要有熟练的技术,很强的识图能力,而且还要对各工种操作和零件作用等,有较为深入的了解。
刮研铸铁平台的光洁度是非常重要的,但是很多人不知道如何检测刮研铸铁平台的光洁度,下面我们就为大家介绍刮研铸铁平台光洁度的检测方式。
刮研铸铁平板光洁度的实物标准器是标准单刻线样板和标准多刻线样板,二者都由1到14级的标准样板组成.由于标准样板的检定精度要求较高(相对误差在2-3%),目前尚没有合适的仪器可与鉴定,只能用比对方法检定.各种光洁度工艺样板可用双管显微镜(检定9级以下),干涉显微镜(检定10级以上)和电动轮廓仪(检定3-12级)进行检定。
用较简朴的方法即可使刮研铸铁平台上砂,且上砂快,嵌砂量足.经由使用后仍十分轻易上同类型砂,经由打磨后,光洁度明显进步.光切显微镜以光切法丈量零件加工表面的微观不平度.最高能判定表面粗拙度0.2,对于表面划痕,刻线或某些缺陷的深度也可用来进行丈量.光切法特点是在不破坏表面的关况下进行的.是一种间接丈量方法.即要经由计算后才能确定纹痕的不平度.当然计算全部由电脑完成.光切显微镜是一种专用丈量粗拙度的设备,既能使铸铁平板质量高,精度正确,又使得刮研铸铁平台的表面光洁度高.以达到客户十分满足的效果。
刮研铸铁平台在使用的过程中,由于操作的不当,会导致一些问题,出现铸铁平板的变形,因此在使用铸铁平台的过程中要格外的注意,下面我们就为大家介绍如何防止铸铁平板的变形。 为了有效的防止刮研铸铁平台的变形,在吊装铸铁平板的时候,采用四根同样长度的钢丝绳来挂住铸铁平板上得四个起重孔,将铸铁平板平稳吊装在运输工具上。将铸铁平板支承点垫好、垫平,保证每个支撑点受力均匀,保证整个铸铁平板平稳。刮研铸铁平台安装时将铸铁平板的各个支撑点用调整垫铁垫好、垫实,由专业技术人员将铸铁平板调整至合格精度。刮研铸铁平台使用时要轻拿轻放工件,不要在铸铁平板上挪动比较粗糙的工件,以免对铸铁平板工作面造成磕碰、划伤等损坏。
使用完毕后,要将工件从刮研平板上拿下来,避免工件长时间对铸铁平板重压造成铸铁平板的变形。铸铁平板不用时要及时将工作面洗净,然后涂上一层防锈油,并用防锈纸盖上,用刮研铸铁平台的外包装将铸铁平板盖好,以防止平时不注意造成对铸铁平板工作面的损伤。